中芯国际辟谣,石墨烯芯片难度更高,EUV光刻机必不可少

如今,摩尔定律即将走到极限,硅基芯片将要走向何方,成为了芯片业界的重要议题(www.kwcw.net)。其中,碳基芯片有望代替硅基芯片,实现芯片性能的突破。

当前,我国在碳基领域屡屡迎来突破。在2020年,中科院上海微系统所亮出全球首个可量产碳基晶圆——8英寸石墨烯单晶晶圆。这为我国大规模量产碳基芯片,带来了可能性。

相较于当前主流的硅基材料,单层石墨烯的厚度只有0.27nm,发展潜力更大。石墨烯晶体结构的电子迁移率高,电子运行速度是硅芯片的100-1000倍,达1/300光速。

石墨烯还能制成柔性薄膜,由此未来电子产品或许能够弯折,实现更多的玩法。

石墨烯的种种优势,让我国在碳基芯片领域的突破,有实现“弯道超车”的希望。

因此,不少人希望中芯国际能与中科院强强联手,共同攻克石墨烯碳基芯片。对此,日前有人在中芯国际客户互动平台上,对中芯国际与中科院合作问题进行了提问。

中芯国际辟谣称,公司目前业务未涉及石墨烯晶圆领域。而且,中芯国际还表示,现阶段借助石墨烯晶圆实现“弯道超车”的可能性不高。

并且中芯国际还回答道,碳基芯片的制程难度更高,有了碳基芯片依然离不开EUV光刻机。

目前,中国碳基芯片研究虽然在全球排名前列,但是仍停留在实验室阶段。从实验室到正式投入使用之间,有着巨大的鸿沟。

碳基芯片的优势很多,但也有诸多的难题仍需攻克。譬如,碳晶体管的导热性、电子活泼型高,增大了控制电阻、电流的难度。同时,碳晶体管的内部结构不稳定性高、碳纳米管提纯难度大等等。

目前,碳基芯片替代硅基芯片还没有眉目,轻易投入一个还有大片未知的领域,显然十分不明智。当前,碳基芯片无论是市场还是技术,都不成熟。

作为企业的中芯国际自然将盈利放在首位,不会盲目跟进。

不过,尽管在碳基芯片面前有着众多的难题,但各国专家对其仍十分看好。中国碳基芯片领军人物、中科院院士彭练矛表示,碳基电子为我国实现“直道超车”带来了可能性,有望成为国之利器。

这令人十分激动。期待碳基芯片走出实验室,走入人们生活的这一天。

公司名称:山东厚宇钢管制造有限公司